亚太娱乐平台报道打破半导体晶圆划切设施的国外垄断,「京创先进」完成数千万元 A 轮融资_亚太娱乐平台官网资讯

来自:36氪 2020-08-07

36 氪获悉,半导体周紧密割设施厂商「京创先进」宣告完成数千万元群众币 A 轮融资,由毅达资本领投,老股东顺融资本、前海鹏晨投资继续加码,本轮融资将主要用于产品研发、产能扩充以及市场推广等方面。公司此前曾获得来自顺融资本和前海鹏晨投资的天使轮融资。

「京创先进」全称为江苏京创先进电子科技有限公司,成立于 2013 年,主要从事半导体级别周密划切设施研发、生产和销售。公司当前已经研发出了 8 寸、12 寸晶圆划切设施,打破了国外厂家长期垄断的局势。其 12 寸全主动划片机已经在 2019 年量产出货,2020 年进入国内头部封测厂。

半导体设施作为半导体上游的关键产业环节,其核心技术一直由国外公司主导。随着半导体制作产能向转移,半导体设施的国产替代进程有望加快。一方面,国外设施在服务和价钱上本来就有劣势;另外,近期发达国家针对的技术封锁也对核心技术的国产替代提出了更高的要求。

「京创先进」所在的划切设施领域亦是如此。半导体级别的周密划片设施是半导体封装领域的关键设施,ag亚游平台送彩金的 Disco 和 TSK 两家企业市占率高达 90%。同时,划片机技术门槛非常高,越大尺寸的设施越难做,例如 12 寸的划片机要求在晶圆上刀头全行程的偏差不超越 2um。为了抵达这一精度,需要深入钻研产品的各个细节,甚至装配车间的温湿度都要精确操纵。

在数十年技术积存的基础上,「京创先进」已胜利研制并量产 AR3000、AR6000、AR7000、AR8000 系列 6-12 英寸周紧密割机,AR8200、AR9000 系列 12 英寸全主动周紧密割机及系列划切辅助设施。产品适用于半导体领域差别原料的纷乱周紧密割,包括半导体集成电路、GPP/LED 氮化镓等芯片、分立器件、LED 封装、光通讯器件、声表器件、MEMS 等芯片划切生产中。

AR9000 周密全主动划片机

公司创始人杨云龙是半导体专用设施领域技术专家,有二十多年从业经验。当前公司现拥有周密机械主动化、电气主动化、计算机应用、半导体划切工艺应用等多个技术研发中心,已建成半导体划切设施专用产线和万级净化间划切实验室。

本轮领投方毅达资本合伙人刘晋表示:当前国内半导体后道工艺的划切设施渗透率非常低,8 寸、12 寸晶圆划切设施基本被国外厂家垄断,同时,国内的半导体设施正处于由封装向晶圆制备、由小尺寸向大尺寸领域不断突破的阶段。京创先进打破了国外垄断的局势并实现了生产应用,其技术已经非常成熟,产品线完整,并得到了国内一线客户的认可。

天使轮及本轮投资方顺融资本投资总监齐冬亮表示:" 京创先进的创始团队在半导体周密划切设施领域已有 20 多年的技术积存。两年前顺融初次投资京创,希望能够帮助他们继续钻研产品,特别是在全主动 12 寸划片机上填补国内空缺。今年,京创的 12 寸设施在国内头部封装厂实现批量供货,别的尺寸的订单也大幅增长,在环球疫情的背景下业绩仍实现数倍增长。"